工信部:将持续推进工业半导体材料、芯片等产业发展

时间:2019-10-09 14:35:58

  10月8日电 8日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,称下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。

工业和信息化部。(资料图片)中新社记者 富田 摄